朗迅科技是国内集成电路产教融合领军企业，多年来始终坚持一体两翼战略发展模式，双环开拓IC产业与IC教育生态布局，联合政企行校资源，通过建设国家级集成电路测试公共服务中心和全国现代化集成电路产业示范学院、组织支持各类职业技能竞赛、组织开发1+X集成电路证书群等形式，开发出集成电路专业群人才培养整体解决方案，协同多方共同推进集成电路教育发展模式变革，探索战略性、创新型集成电路教育与人才生态体系，助力中国芯人才培育和芯产业发展。
自2017年起，朗迅科技组织专家团队积极参与支持“产学合作、协同育人”项目，已与哈尔滨工业大学、电子科技大学等百余所高校展开合作。2022年，朗迅科技积极响应教育部的号召，积极申报项目并成功连续入选，朗迅科技将持续促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，以产业和技术发展的最新需求推动高校复合型高层次人才培养改革。
现对2022年产学合作协同育人项目合作意向进行征集，计划围绕以下四类项目：
▲新工科建设项目
▲教学内容和课程体系改革项目
▲师资培训项目
▲实践条件和实践基地建设项目
项目内容
01新工科建设项目
联合全国本科高校共同开展新工科专业建设，为合作院校培养专业新工科专业所需要的师资力量，配合建立新工科课程体系，提供新工科方向相关的实验室软硬件设备资源，资源应基于学校相关专业实验室的实际需要，包括硬件、软件、平台、教学系统、课程体系、课件、师资培训等内容。
02教学内容和课程体系改革项目
该项目面向全国高等院校集成电路设计与集成系统、集成电路技术、微电子科学与工程、电子信息工程、电子科学与技术、人工智能、物联网工程、数据科学与大数据技术、智能车辆工程等专业，在IC设计开发及应用领域建立双向合作机制，创立符合产业需求与促进高校专业学科发展的人才培养模式，设立资助课程项目，构建全新课程体系。项目内容包括专业教材编写以及配套教学资源开发、思政课程改革、新形态课程改革、数字化课程建设、精品在线开放课程建设等类型。
03师资培训项目
拟在电子信息（以集成电路为核心，包含芯片应用领域）、集成电路技术、嵌入式、人工智能、物联网、大数据、智能机器人/车等方向与高校合作举办师资培训项目。根据不同院校专业方向的需求，由企业提供有丰富实践经验的技术和研发人员，为院校已经开设的新专业、新技术方向开展师资培训活动，努力为院校培训优秀师资。考核优秀的教师可邀请加入朗迅科技培训师资团队。
04实践条件和实践基地建设
拟支持联合实验实训基地建设项目——“摩尔工坊”（集成电路创新应用工程中心）。为每所立项高校提供相关的实验室软硬件设备资源。这些资源基于学校相关专业实验室的实际需要，包括硬件、软件、平台、教学系统、课程体系、课件、师资培训等内容。
注：摩尔工坊—基于集成电路为核心的电子信息创新应用中心，以集成电路技术核心，通过对电子信息类、交通运输类、自动化类、计算机类等专业的软硬件环境、教学资源系统、校企合作体系的规划建设，建设一流设备和创新设计能力的专业级实训室，可为高等院校提供教学研究、实验、测试、培训的创新平台。
申报方法
1. 申报者应在产学合作协同育人平台（http://cxhz.hep.com.cn）注册教师用户，填写申报相关信息，并下载《2022年杭州朗迅科技有限公司教育部产学合作协同育人项目申报书》进行填写。
2. 项目申报人须在平台项目申报截止时间前将加盖高校校级主管部门公章的申请书形成PDF格式电子文档（无需提供纸质文档）上传至平台，同时发送邮箱（hyr@luntek.cn）。若有任何疑问，请与企业项目负责人联系。
▲ 有关高校要根据各校情况和产学合作需要，组织师生自4月18日起自愿在平台注册申报，并加强项目申报及实施过程管理，指定专门人员在平台上负责项目申报、协议签署、结题审核等工作。
6月30日前在平台内完成协议确认的项目，将纳入2022年第一批立项名单审核与发布；
9月30日前在平台内完成协议确认的项目，将纳入2022年第二批立项名单审核与发布。
联系人：
黄老师 18910950451
余老师 18758209497
邮箱：hyr@luntek.cn。
有关本申报说明和申报表格式，请参见项目申报平台（http://cxhz.hep.com.cn）。